SIMARIS design 是一个用于快速有效地设计非住宅型和工业型建筑电网配电的软件工具。
在规划阶段,使用该软件可以根据真实产品构建和设计项目所需的完整电路。为些,根据存储的进线、耦合、配送箱和分支回路构建网络结构。也可以重复使用所存储的、以前在类似项目中用过的器件。此后,根据与所选项目有关的参数和技术数据,从存储在SIMARIS design的产品数据库中自动地选择合适的组件和配电系统。这有效的避免了实施阶段,常见的、因系统不协调而导致的额外费用。
电能分配的每种配置都会受到实施阶段以及规划阶段频繁的变动和调整的制约。SIMARIS design可以将每个变动结合到供电设计中,并根据良好的工程实践和当前适用标准自动地检查其可靠性。
选择性分析(对于安全电源系统至关重要),也可以采用 SIMARIS design专业版轻松地完成。专业版为该程序的付费版,带有许多非常有用的其它功能。
该软件支持多种输出类型,可以地归档项目结构和计算数据,适用于每一个项目阶段。
6ES7 321-1BH02-0AA0 | 开入模块(16点,24VDC) |
6ES7 321-1BH02-9AJ0 | 开入模块(16点,24VDC)组合件 (6ES7 321-1BH02-0AA0+6ES7 392-1AJ00-0AA0) |
6ES7 321-1BH10-0AA0 | 开入模块(16点,24VDC) |
6ES7 321-1BH50-0AA0 | 开入模块(16点,24VDC,源输入) |
6ES7 321-1BH50-9AJ0 | 开入模块(16点,24VDC,源输入)组合件 (6ES7 321-1BH50-0AA0+6ES7392-1AJ00-0AA0) |
6ES7 321-1BL00-0AA0 | 开入模块(32点,24VDC) |
6ES7 321-1BL00-9AM0 | 开入模块(32点,24VDC)组合件 (6ES7 321-1BL00-0AA0+6ES7 392-1AM00-0AA0) |
6ES7 321-7BH01-0AB0 | 开入模块(16点,24VDC,诊断能力) |
6ES7 321-1EL00-0AA0 | 开入模块(32点,120VAC) |
6ES7 321-1FF01-0AA0 | 开入模块(8点,120/230VAC) |
6ES7 321-1FF10-0AA0 | 开入模块(8点,120/230VAC)与公共电位单独连接 |
6ES7 321-1FH00-0AA0 | 开入模块(16点,120/230VAC) |
6ES7 321-1FH00-9AJ0 | 开入模块(16点,120/230VAC) (6ES7 321-1FH00-0AA0+6ES7 392-1AJ00-0AA0) |
6ES7 321-1CH00-0AA0 | 开入模块(16点,24/48VDC) |
6ES7 321-1CH20-0AA0 | 开入模块(16点,48/125VDC) |
6ES7 321-1BP00-0AA0 | 光电隔离,每组 16,64 DI,DC 24V,3MS,漏/源 |
6ES7 322-1BP00-0AA0 | 光电隔离,每组 16,64 DO,DC 24V,0.3A(源),总电流2A/组 |
6ES7 322-1BH01-0AA0 | 开出模块(16点,24VDC) |
6ES7 322-1BH01-9AJ0 | 开出模块(16点,24VDC) (6ES7 322-1BH01-0AA0+6ES7 392-1AJ00-0AA0) |
6ES7 322-1BH10-0AA0 | 开出模块(16点,24VDC)高速 |
6ES7 322-1CF00-0AA0 | 开出模块(8点,48-125VDC) |
6ES7 322-8BF00-0AB0 | 开出模块(8点,24VDC)诊断能力 |
6ES7 322-5GH00-0AB0 | 开出模块(16点,24VDC,独立接点,故障保护) |
6ES7 322-1BL00-0AA0 | 开出模块(32点,24VDC) |
6ES7 322-1BL00-9AM0 | 开出模块(32点,24VDC) (6ES7 322-1BL00-0AA0+6ES7 392-1AM00-0AA0) |
在当今全球经济竞争激烈的环境下,制造工艺的细小改进可产生巨大的竞争优势。这种观念正在驱使工厂车间发生根本性的转变。制造商正在部署Zui新的传感器技术,采用新的控制架构,并开始挖掘“大数据”和数据分析的潜力。
用于跟踪环境和过程监测变量的传感器数量不断增长,工厂通过将PLC靠近控制过程,寻求减少瓶颈以及缩短环路的机会,这就加速了向分布式控制架构的转变。Zui终,提高运营效率和收益预期将推动发生自PLC发明以来Zui大的工厂改造。
这为PLC工程师带来了相当大的挑战。为赢得这一市场,系统设计师需要将更多的I/O和功能封装起来,以保证更小的体积